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発行:(株)産業技術サービスセンター
高分子材料・技術総覧


 第 3 編 高分子機能材料 
第2章 エレクトロニクス材料

第1節 レジスト
 1.1 レジストの定義
 1.2 レジストの分類
 1.3 リソグラフィーにおけるレジストプロセス
   (1)成膜工程
   (2)露光工程
   (3)露光後ベーク(PEB)工程
   (4)現像工程
   (5)基板加工と剥離工程
 1.4 レジストについて
   (1)ノボラック―ナフトキノンジアジド型レジスト
   (2)化学増幅系レジスト

第2節 半導体周辺材料
 2.1 層間絶縁膜材料
  2.1.1 配線層間平坦化用材料
  2.1.2 低誘電率層間膜材料
 2.2 ダイボンディング材料
  2.2.1 ダイボンディングペースト
  2.2.2 LOCテープ
  2.2.3 ダイボンディングフィルム
 2.3 半導体バッファコート材料
  2.3.1 高集積回路への利用
  2.3.2 非感光ポリイミド
  2.3.3 感光性ポリイミド
   (1)ネガ型
   (2)ポジ型
  2.3.4 ポリイミド系樹脂の物性

第3節 帯電防止材料
 3.1 PEDTの性質
 3.2 帯電防止コーティング
 3.3 直接重合・高導電性コーティング
 3.4 高導電性のコーティング液“デナトロン”
 3.5 プリント配線板のスルーホールめっき
 3.6 有機ELへの応用

第4節 絶縁材料関係技術
 4.1 絶縁エポキシ樹脂のナノ高次構造制御による高熱伝導化
  4.1.1 高熱伝導性付与の考え方
  4.1.2 モノメソゲン(ビフェニル基)型樹脂の諸特性
  4.1.3 ツインメソゲン型樹脂の諸特性
 4.2 光診断による絶縁材料の非破壊劣化診断
  4.2.1 有機材料の熱劣化に伴う光損失変化
  4.2.2 寿命予測の考え方
  4.2.3 電気機器絶縁材料の劣化診断への適用例
   (1)光ファイバーセンサを用いた携帯型診断装置
   (2)電動機診断への適用例
  4.2.4 回転機ロータ部材の平均使用温度(熱履歴)の推定事例

第5節 コンデンサ用誘電材料
 5.1 フィルム・コンデンサ
 5.2 誘電特性
 5.3 高分子材料の誘電特性

第6節 電解コンデンサ
 6.1 従来の電解コンデンサ
 6.2 導電性高分子を用いた電解コンデンサ
  6.2.1 積層型アルミニウム機能性高分子コンデンサ
  6.2.2 タンタル機能性高分子コンデンサ
  6.2.3 巻回型アルミニウム機能性高分子コンデンサ

第7節 導電性材料
 7.1 導電性高分子
 7.2 ポーラロン・バイポーラロン・ソリトン
 7.3 導電性高分子の種類
 7.4 導電性高分子の合成法
  7.4.1 電解重合法
  7.4.2 酸化重合法
  7.4.3 有機金属重縮合法
 7.5 ポリエチレンジオキシチオフェン(PEDOT)

第8節 封止材料
 8.1 封止材料の概略
  8.1.1 エポキシ樹脂
  8.1.2 硬化剤
  8.1.3 無機フィラー
  8.1.4 硬化促進剤
  8.1.5 カップリング剤
  8.1.6 難燃剤
  8.1.7 その他添加剤
 8.2 最近の開発課題
  8.2.1 環境対応
   (1)ハロゲンフリー環境対応材料
   (2)鉛フリーはんだ対応耐リフロークラック性封止材料
  8.2.2 高密度実装対応
   (1)システム イン パッケージ
   (2)微細配線化
 8.3 今後の動向

第9節 基板(フレキシブルプリント配線板)
 9.1 実装用プリント基板としてのFPCの歴史と成長
 9.2 FPCの製造方法
 9.3 FPCの材料構造
 9.4 FPCの機能
 9.5 FPC材料のトレンド

第10節 半導体材料
 10.1 半導体の基本性質
 10.2 キャリアの伝導機構
 10.3 半導体素子
  10.3.1 トランジスタ
  10.3.2 半導体素子における性能要因
   (1)分子構造依存性
   (2)立体規則性
   (3)分子量依存性
   (4)ドーピング効果
   (5)薄膜作製法依存
   (6)基板表面の効果
  10.3.3 様々な種類の高分子半導体材料
   (1)ポリチオフェン
   (2)ポリフルオレン
   (3)ポリトリアリルアミン
   (4)両極性半導体
第1章 第3章 第4章 第5章 第6章
T O P へ 刊行の主旨 総目次