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発行:(株)産業技術サービスセンター


ISBN:978-4-915957-88-8

マイクロ接合・実装技術

半導体集積回路の大容量・高速化および微細化や新規材料への対応に向けた開発に役立つ,各種材料間の界面反応をやさしく解説!エレクトロニクス実装におけるマイクロ接合の最新技術と現状をまとめた1冊。


 【編集委員長】

 藤本 公三 大阪大学 教授

発行日
2012年 7月
体 裁
B5判 690頁 上製本
本体38,000円(+税)
発 行
(株)産業技術サービスセンター
ISBN
978-4-915957-88-8

<主な内容>
第T編 マイクロ接合の科学
 第1章 マイクロ接合法の基本原理
 第2章 マイクロ接合の材料科学
 第3章 マイクロ接合の界面科学
第U編 実 装 技 術
 第1章 実装部の構造と接合プロセス
 第2章 実装設計の基礎
 第3章 実装材料
 第4章 プリント配線板の設計と製造工程
 第5章 装  置
 第6章 実装部の試験・検査
 第7章 実装部の品質、信頼性
第V編 最近の研究・開発トピックス


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