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発行:(株)産業技術サービスセンター
マイクロ接合・実装技術 総目次

第T編 マイクロ接合の科学
第1章 マイクロ接合法の基本原理
第1節 マイクロ接合法の分類
第2節 固相‐固相接合機構
第3節 固相‐液相接合機構
第4節 溶融接合機構
第5節 成膜機構
第6節 接着機構
第2章 マイクロ接合の材料科学
第1節 材料組織学
第2節 状 態 図
第3節 金属の凝固
第4節 拡  散 第
5節 材料強度の基礎
第3章 マイクロ接合の界面科学
第1節 ぬ  れ
第2節 溶  解
第3節 拡散反応と界面反応層
第4節 界面の力学
第U編 実 装 技 術
第1章 実装部の構造と接合プロセス
第1節 実装の階層
第2節 パッケージングプロセス
第3節 プリント配線板実装プロセス
第2章 実装設計の基礎
第1節 実装設計の概要
第2節 熱設計の基礎
第3節 構造設計の基礎
第4節 有限要素法(FEM)の基礎
第3章 実装材料
第1節 プリント配線板の種類と材料
第2節 部品の種類と材料
第3節 電極処理
第4節 接合材料
第5節 封止材料
第6節 洗 浄 剤
第4章 プリント配線板の設計と製造工程
第1節 プリント配線板設計
第2節 プリント配線板の製造工程
第5章 装  置
第1節 パッケージング用機器
第2節 プリント配線板実装用機器
第6章 実装部の試験・検査
第1節 検査方法とその目的
第2節 外観検査
第3節 非破壊検査
第4節 特性試験・検査
第7章 実装部の品質、信頼性
第1節 信頼性と試験方法
第2節 長期品質におよぼす影響因子
第3節 故障解析
第V編 最近の研究・開発トピックス
〔1〕 低融点金属フィラー含有樹脂による自己組織化実装
〔2〕 半導体センサ素子向け低応力パッケージング
〔3〕 銅およびSiチップの低温接合
〔4〕 Sn/Sn固相接合に対する金属塩生成接合法の適用効果
〔5〕 SDSI-Cubic手法による4G携帯電話用電子デバイスのシステムデザイン
〔6〕 プリンタブルデバイス実装技術の現状と展望
〔7〕 無電解Niめっき皮膜中の添加剤とはんだ接合性
〔8〕 Sn-Bi系低融点はんだの機械的な特性の向上
〔9〕 導電性接着剤の最近の動向
〔10〕 プリント配線板におけるハロゲンフリー材料の低コスト化
〔11〕 はんだ接合部におけるニューラルネットワーク自動視覚検査システム
〔12〕 フリップチップ接合部のエレクトロマイグレーションとサーモマイグレーション

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