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2017年5月開催セミナーのお知らせ

失敗しないための
熱設計基
礎講座


  セミナーのポイント
 電子機器設計者にとって不可欠な要素技術とも言える「熱設計」ですが、身近で感覚的な物理現象であるがゆえに初歩的な誤解や知識不足のために的外れな対策を行ってしまうケースも見受けられます。その一方で、現在では電子機器の熱密度増加、部品の小型化など、熱設計に要求される課題はますます厳しくなっています。
 本セミナーでは、勘と経験で対処してしまいがちな物理現象である「熱」について、最低限の基礎知識やポイントをわかりやすく解説するとともに、具体的な設計手順や事例を多数紹介しながら、明日から現場で役立つ熱設計技術を修得していただくことを目指します。

講 師

(株) サーマルデザインラボ  代表取締役   

国峯 尚樹 
日 時

2017年 5月 23日(火) 10:00〜17:00

会 場

東京 御茶ノ水 中央大学駿河台記念館 5F 570号室
 (千代田区神田駿河台3-11-5 TEL.(03)3292-3111(代)) 地図はこちら

受講料
40,000円
  (1名につき-テキスト代・昼食代・喫茶代・消費税を含む)
 ◆ 1社2名以上同時お申込みの場合,1名につき35,000円
   (テキスト代・昼食代・喫茶代・消費税を含む)
主  催
(株)テクノシステム


《 プ ロ グ ラ ム 》

※ 関数電卓をご持参下さい

 1.厳しさを増す電子機器の熱設計   
   
・電子機器の熱密度増加  
   ・部品の小型化  
   ・半導体の熱暴走
   ・自由空間比率の減少  

 2.多様化する温度制限要因   
   
・機能要因、寿命要因、機械的要因、化学的要因、低温やけど  

 3.伝熱と流れの基礎演習   
   
・伝導、対流、放射、物質移動による熱移動  
   ・接触熱抵抗   
   ・広がりのある熱抵抗    
   ・直列則、並列則    
   ・複合計算演習   
   ・流れが温度に及ぼす影響  
   ・層流、乱流      
   ・ベルヌイの定理    

 4.電子機器の放熱経路と熱対策   
   
・電子機器の放熱経路とその選択  
   ・低熱抵抗化策の分類、熱対策ツリー  

 5.失敗しないための熱設計手順とその具体事例
   
・熱流束で危険な部品を見つける   
   ・目標熱抵抗で対策の厳しさを分類する 
   ・自然空冷可否判断方法  

 6.失敗しないためのプリント基板・部品の熱設計   
   
・熱源の分散と熱拡散 
   ・等価熱伝導率計算  
   ・高熱伝導基板 
   ・基板放熱特性試験規格

 7.失敗しないための自然空冷機器の通風口設計   
   
・通風口設計面積の決め方 
   ・吸排気口の見分け方 
   ・通風口の設置位置の決め方 
   ・煙突効果活用  

 8.失敗しないための密閉筐体の熱伝導放熱   
   
・接触熱抵抗低減方法 
   ・TIM選定と使用上の注意  
   ・筐体を放熱器として使用するには

 9.失敗しないためのファンの活用と流路設計   
   
・流路設計の基本   
   ・ファン動作点の計算
   ・強制空冷の通風口設計
   ・ファン近傍の障害物の考慮
   ・局所冷却ファン
   ・局所風速増大策 
   ・突入風速の利用 
   ・ファン相似則と最適動作点

 10.失敗しないための最適ヒートシンクの設計手法   
   
・ヒートシンクの設計手順  
   ・包絡体積と熱抵抗   
   ・フィン効率計算   
   ・ヒートシンク種類の選定  
   ・最適フィン枚数の決定方法

 11.失敗しないための熱対策事例 〜製品事例にみる熱対策〜
   
・スマホ         ・ヘッドマウントディスプレー
   ・車載機器        ・LED照明         ・パソコン

 12.不具合を検出する正しい温度測定方法   
   
・熱電対の種類と取り付け方法による測定誤差
   ・温度測定誤差を小さくするには   
   ・放射温度計の測定誤差   
   ・放射温度計の分解能  
   ・放射率の簡易測定法

【質疑応答】

 

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