樹脂／金属接着界面の結合と劣化のメカニズム

○講　師	：㈱日鉄技術情報センター客員研究員　工学博士	前田　重義　氏
略歴	：1960年都立大学理学部化学科卒業。新日鐵先端技術研究所主幹研究員(部長)，日本ﾊﾟｰｶﾗｲｼﾞﾝｸﾞ(株)取締役総合技術研究所所長，ﾊﾟｰｶｰ興産(株)常務取締役を経て平成14年より現職。この間東大、名大及び九州工大の各工学部大学院非常勤講師を歴任。平成２年度科学技術庁長官賞「研究功績者」受賞。ほかに鉄鋼協会「俵論文賞」、表面技術協会「技術賞」、金属学会「技術開発賞」などを受賞。表面技術協会監事、同事業企画委員、色材協会審議委員、腐食防食協会「防食技術」誌編集委員などを歴任。
○日　時	：２０１０年９月３日(金)　10：00～17：00
○会　場　　地図	：東京･御茶の水･中央大学駿河台記念館5F･570号室　　　(千代田区神田駿河台3-11-5 TEL.03(3292)3111(代))
○受講料	：３９，０００円　　(1名につき－ﾃｷｽﾄ代･昼食代・喫茶代･消費税1,857円を含む) 　※1社2名以上お申込みの場合、1名につき３４，０００円　　（テキスト・昼食・喫茶・消費税1,619円を含む）
○主　催	： (株)テクノシステム

　プログラム　

第１章　化学結合が見つかった

　１．有機シラン／鋼板界面における化学結合（Fe-O-Si結合）の生成（Static SIMS）

　２．金属蒸着(メタライズ）高分子膜における電荷移動結合の生成（Al,Cu,Cr,Ni,／ポリスチレン、
　　　ポリビニルアルコール、ポリメチルメタクリレートおよびPET）

　３．ポリイミド及びエポキシ／金属（Cr,Al,Ti）蒸着系における界面解析（XPS, FTIR-RAS,HREELＳ＜高分　　　解能電子損失分光法＞およびIETS＜非弾性電子トンネル分光＞）

　４．コーティング法による樹脂／金属接着界面の解析（アクリル樹脂、ポリイミド、エポキシ樹脂／アルミ　　　　板、鋼板、亜鉛めっき鋼板）

第２章　界面の化学結合（酸塩基反応）に視点を置いた接着理論の新展開

　１．分子間力とは何か、表面力顕微鏡(Surface Force Apparatus,SFA )による直接測定

　２．接着の酸塩基説の創始者Fowkes博士とその接着理論（ルイスの酸塩基）並びにその実証例

　３．ブレンステッド酸塩基とBolgerの接着理論並びにその実証例

第３章　酸塩基相互作用の電子論と分子軌道法による接着解析

　１．酸塩基反応の量子化学（フロンティア軌道論）

　２．化学結合におけるイオン結合と共有結合成分の定量化(Dragoの式)と硬い・軟らかい酸塩基
　　（Pearsonの関係）のフロンティア軌道論（LUMOとHOMO）

　３．分子軌道法による接着界面の解析

　　３．１電子線硬化アクリル塗膜の密着性の半経験的MNDO法による解析

　　３．２ポリイミド／金属クロム接着機構の解析：（A）Hartree-Fock ／ab-initio法と (B)局所密度汎関数　　　　　　法（Local Density Functional Method,LDF）

第４章　固体表面のキャラクタリゼーションと接着耐久性

　１．純金属の表面構造と大気中のオキシ水酸化物膜（MOOH）の生成

　２．自動車鋼板の表面組成とプロセス要因（C、Mnおよび Siの表面濃化）

　３．塗膜下腐食と接着劣化のメカニズム

　４．自動車車体用溶融亜鉛めっき鋼板の表面組成と接着耐久性

　５．Al合金のMgの表面偏析と樹脂接着の支配因子

　６．スーパーエンプラ（PPS，PEEK）と鉄系材料の接着性の支配因子

第５章　電子デバイスの接着接合と界面解析

　１．ダイ接着用導電性樹脂におけるエポキシとポリイミドの得失

　２．ポリアミック酸の重縮合膜(ポリイミド)形成におけるCuの界面反応　（酸化銅微粒子析出のメカニズム　　　とその防止）

　３．Cu多層配線におけるCu拡散のバリア膜（Ti,TiN,TaN）の界面解析

　４．ICチップ（Si単結晶）表面のエポキシ修飾による含フッ素ポリイミドの接着改善

　５．ポリイミド表面のプラズマ活性化によるCuとの接着性向上とその支配因子

　６．ポリイミドシロキサン／Alloy42(Fe-Ni合金)リードフレームの結合解析と接着耐久性

　７．PPS（ポリフェニレンスルフィド）／Cu接着系におけるCuの表面改質

　８．Cuリードフレーム／エポキシ樹脂（EMC）接着系におけるCuの表面処理 A.アルカリ酸化、Bプラズマ　　　　処理、C.各種アゾール化合物処理

＜質疑応答＞